HK-TSC型低压可控硅动态无功功率补偿装置

低压TSC可控硅动态无功功率补偿装采用大功率可控硅组成的无触点开关(即TSC)，对多级电容器组进行快速过零投切，克服了传统无功功率补偿装置的涌流大、对电容器的冲击大、投切速度慢等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效果，尤其是对那种负荷电流变化快的用户、效果更明显。低压TSC可控硅动态无功功率补偿装置动态响应速度快、节能降耗显著、动态补偿功率因数、具有降低损耗、稳定负载电压、增加变压器带载能力功能、是无功功率补偿领域的更新换代产品。